소니는 가정용 게임기에 사용하는 고성능 반도체를 IBM, 도시바와 공동으로 개발하여 제조해 왔는데, 이어서 회로의 배선 폭이 45나노미터로 머리카락의 2000분의 1인 초고밀도 차세대 제품도 3사가 공동 개발을 진행해왔다. 그 결과, 이 차세대 반도체를 IBM의 미국 생산설비를 사용하여 대량생산에 착수하기로 IBM측과 합의하고, 생산 개시시기에 관해 이후 협의하기로 했다. 한편 소니는 나가사키현 이사하야시(長崎県諌早市)에 있는 반도체 생산라인의 일부와 도시바의 오이타(大分) 공장에 보유하는 생산라인을 도시바에 매각하는 것에 관해서도 18일에 합의할 예정이다. 이는 최첨단 반도체의 개발과 조달은 적극적으로 진행하는 반면, 고가의 자본이 필요한 생산설비는 스스로 보유하는 것에 집착하지 않는 새로운 방침에 따른 것으로, 이러한 반도체사업의 새로운 전략을 18일에도 발표하기로 했다.
NHK 10월 18일, [ソニー次世代半導体 ＩＢＭで] 참조
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